
高端IC载板制造的必备技术能力。公司样品最小线宽/线距可达10μm/10μm,量产能力达到18μm/18μm,以满足先进封装对基板精度的要求。 对于新进入者而言,这种技术壁垒难以在短期内逾越。高端PCB制造涉及数百道工序,每一道工序的参数优化都需要大量的试验积累和经验沉淀,构成了红板科技深厚的护
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发布时间:07:46:29
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